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德國(guó)SONOSYS 緊湊型兆聲波發(fā)生器

德國(guó)SONOSYS 緊湊型兆聲波發(fā)生器 MGH系列,德國(guó)Sonosys公司專注于兆聲波(Megasonic)技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,其產(chǎn)品在半導(dǎo)體制造中扮演了重要角色,尤其是在高精度清洗和表面處理環(huán)節(jié)。

  • 產(chǎn)品型號(hào):MGH系列
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2025-08-05
  • 訪  問(wèn)  量:507
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聯(lián)系電話:027-81622688

產(chǎn)品詳情
品牌SONOSYS/德國(guó)進(jìn)排水-
降音蓋-時(shí)間是否可調(diào)否min
溫度是否可調(diào)功率是否可調(diào)否℃
超聲功率2000W超聲頻率400 kHz、600 kHz、1 MHz和2 MHzKHZ
容積-L儀器種類專用型
價(jià)格區(qū)間5萬(wàn)-10萬(wàn)產(chǎn)地類別進(jìn)口
應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)保,化工,電子/電池,汽車(chē)及零部件,綜合

德國(guó)SONOSYS 緊湊型兆聲波發(fā)生器 MGH系列

德國(guó)SONOSYS 緊湊型兆聲波發(fā)生器 MGH系列

產(chǎn)品特征:

緊湊的2000瓦功率發(fā)生器→機(jī)器要求的安裝空間最小
壓電換能器陣列的理想操作的自動(dòng)調(diào)諧→不同操作條件下的均勻兆聲波能量傳輸
最小反射功率→輸出絕對(duì)高效
每個(gè)兆聲波大功率模塊輸出功率可調(diào)(手動(dòng)或通過(guò)接口)→可變兆聲波能量傳輸
適用于不同類型的兆聲波換能器(也來(lái)自其他制造商)→靈活使用,輸出阻抗為50歐姆
模塊化19英寸技術(shù)也可安裝在19英寸機(jī)柜中,具有額外的安裝角度→易于安裝和高度的服務(wù)友好性

Sonosys兆聲波技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的主要應(yīng)用及優(yōu)勢(shì):
1. 晶圓清洗
應(yīng)用場(chǎng)景:用于去除晶圓表面的納米級(jí)顆粒、殘留光刻膠、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)后的漿料殘留等污染物。
技術(shù)優(yōu)勢(shì):
高頻振動(dòng):兆聲波頻率通常在800 kHz至3 MHz,比傳統(tǒng)超聲波更高,能產(chǎn)生更密集的聲波空化效應(yīng),可深入微小結(jié)構(gòu)(如FinFET、GAA晶體管)進(jìn)行清潔,避免結(jié)構(gòu)損傷。
均勻性:通過(guò)精確控制聲波能量分布,減少晶圓表面清洗不均勻的問(wèn)題,提升良率。
減少化學(xué)品使用:結(jié)合兆聲波的物理清洗能力,可降低對(duì)強(qiáng)酸、強(qiáng)堿等化學(xué)試劑的依賴,符合綠色制造趨勢(shì)。
2. 光刻膠去除(Photoresist Stripping)
應(yīng)用場(chǎng)景:在光刻工藝后,需要清除殘留的光刻膠,傳統(tǒng)濕法化學(xué)清洗可能無(wú)法全部去除處理亞微米級(jí)殘留。
技術(shù)優(yōu)勢(shì):
高效剝離:兆聲波的空化效應(yīng)可加速化學(xué)藥液與光刻膠的反應(yīng),縮短工藝時(shí)間。
保護(hù)底層結(jié)構(gòu):高頻振動(dòng)減少對(duì)脆弱材料(如低介電常數(shù)材料)的機(jī)械沖擊,避免損傷。
3. 化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)后清洗
應(yīng)用場(chǎng)景:CMP后晶圓表面會(huì)殘留金屬顆粒(如銅、鎢)和拋光液,需要清潔以避免后續(xù)工藝缺陷。
技術(shù)優(yōu)勢(shì):
高效去除納米顆粒:兆聲波可清除傳統(tǒng)清洗難以處理的亞微米級(jí)顆粒,降低缺陷率。
兼容多種材料:適用于硅、金屬、介質(zhì)層等多種表面,減少交叉污染風(fēng)險(xiǎn)。
4. *封裝中的應(yīng)用
應(yīng)用場(chǎng)景:在3D封裝、TSV(硅通孔)等*封裝工藝中,清洗微孔和窄縫結(jié)構(gòu)的污染物。
技術(shù)優(yōu)勢(shì):
高深寬比結(jié)構(gòu)清潔:兆聲波可穿透高深寬比的微孔,去除內(nèi)部殘留,確保電連接可靠性。
低溫工藝:減少熱應(yīng)力對(duì)封裝結(jié)構(gòu)的影響。
5. 蝕刻與沉積工藝的輔助
應(yīng)用場(chǎng)景:在干法蝕刻或沉積后,兆聲波用于去除副產(chǎn)物或未反應(yīng)的殘留物。
技術(shù)優(yōu)勢(shì):
提升工藝一致性:通過(guò)精確控制聲波參數(shù),優(yōu)化表面狀態(tài),提升薄膜沉積或蝕刻的均勻性。
Sonosys的技術(shù)特點(diǎn)
模塊化設(shè)計(jì):設(shè)備可集成到現(xiàn)有生產(chǎn)線,支持自動(dòng)化(如與機(jī)械臂協(xié)同)。
智能控制:實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)聲波能量、頻率和溫度,確保工藝穩(wěn)定。
環(huán)保節(jié)能:減少化學(xué)品消耗和廢水處理成本,符合半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。

德國(guó)SONOSYS 緊湊型兆聲波發(fā)生器

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